单组份导热硅胶 1.5W

本产品为单组份导热硅胶，兼具优异粘接性能与高效导热能力，是一款经过补强的中性有机硅弹性胶。固化后耐高低温性能出色，长期使用不脱落、不开裂，避免因接触缝隙增大而降低散热效果，确保散热通道持久稳定。产品使用温度范围宽达 -60℃~200℃，导热系数达 1.5±0.1 W/m・K，表干时间≤20 分钟，硬度邵氏 A 60±5，固化后弹性良好，可缓冲元器件振动与热应力。胶液呈白色膏状，触变性好，施工方便，吸收空气中水分由表及里固化，单道胶层厚度 2~4mm 即可满足多数散热粘接需求。广泛应用于大功率电子元器件、模块电源、LED 散热模组、充电器、散热器与线路板之间的填充粘接与导热。本品以 300ml / 2600ml 塑料筒包装，非危险品，可按一般化学品运输，保质期自制造日起 6 个月，建议存放于 26℃以下干燥阴凉环境。

■ 核心卖点

高导热、低热阻：导热系数 1.5±0.1 W/m・K，填充致密，有效降低元器件与散热器之间的接触热阻。
粘导一体：兼具粘接固定与导热填充双重功能，替代螺丝 / 卡扣 + 导热垫片，简化装配工序。
耐温宽、寿命长：使用温度 -60℃~200℃，固化后耐高低温循环，长期使用不脱落、不开裂、不粉化。
绝缘可靠：体积电阻率 ≥1.0×10¹⁴ Ω・cm，介电强度 ≥15 KV/mm，导热同时提供电气绝缘。
中性固化、不腐蚀：中性有机硅体系，对铜、铝、PCB、塑壳等常见基材无腐蚀。
施工便捷：白色膏状触变性好，不流挂，配尖嘴管直接点胶，表干 ≤20 分钟。

■ 应用场景

大功率 LED 灯珠 / LED 模组与铝基板、散热器之间的粘接导热
模块电源、开关电源、充电器、逆变器内部功率器件散热
CPU、MOSFET、IGBT、整流桥、散热片与线路板的贴合填充
汽车电子、工控设备、通讯基站中发热元器件的固定与导热
需要缓冲减振、密封防潮的散热粘接部位

■ 适用行业 LED 照明・电源 / 适配器・汽车电子・通讯设备・工业控制・家电・新能源

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描述

技术数据表（TDS）

1 产品概述

本产品为单组份导热硅胶，兼具粘接作用与良好的导热性能，是一种经补强处理的中性有机硅弹性胶。胶体固化后具有良好的耐高低温变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙而降低散热效果。本产品使用温度范围为 -60℃～200℃。

2 技术参数

序号	测试项目	技术指标
1	外观	白色
2	流动性	膏状
3	导热系数（W/(m·K)）	1.5±0.1
4	表干时间（min）	≤20
5	硬度（邵氏A）	60±5
6	伸长率（%）	≤50
7	抗拉强度（MPa）	1.0
8	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×10¹⁴
9	介电强度（kV/mm）	≥15
10	贮存期	6个月

注：以上性能数据均在温度25℃、相对湿度55%、固化7天后的条件下测得。

3 典型用途

本产品主要适用于大功率电子元器件，以及对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板等应用场合。

4 使用方法及注意事项

4.1 使用方法

清洁表面：将被粘或被涂元器件表面清理干净，除去灰尘、油污、锈迹等。
施胶：将清理好的元器件放置平稳处，拧开胶管盖帽，装上配套的塑料尖嘴，用刀片在尖嘴上按所需尺寸开口，将胶液挤到需要涂胶的部位即可。
固化：本产品通过吸收空气中的水分，从表面向内部逐渐固化。胶层固化厚度为2～4 mm，随时间延长，固化深度逐渐增加；如胶层厚度超过5 mm，建议分两次涂布。

4.2 注意事项

产品开封后应尽快用完；如未能用完，须立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
胶在贮存过程中，管口部也可能出现少量固化现象，将其清除后即可正常使用，不影响产品性能。

5 包装、贮存与运输

包装：塑料筒包装，规格为300 ml、2600 ml，也可根据用户要求另行定制包装。
贮存：应存放于干燥阴凉的场所（26℃以下）；本产品保质期为自制造之日起6个月。
运输：避免挤压、碰撞或硬划伤。本产品属非危险品，可作一般化学品运输。

6 声明

本技术数据表所载性能数据为典型值，均在温度25℃、相对湿度55%、固化7天后的条件下测得。实际性能可能因使用条件、基材及施工工艺的不同而有所差异，建议用户在使用前根据实际应用进行充分测试与验证。