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  • 单组份导热硅胶 BR 885-9007,东莞拜尔电子材料,单组份导热硅胶 BR 885-9007
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单组份导热硅胶 BR 885-9007

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描述

1、品参数

性能指标 范围 参考标准
固化前
外观 灰色膏体 目测
密度(g/cm3 3.0±0.1 GB/T 13354
表干(min) 3--15 /
完全固化(d) 2--4 /
固化类型 中性 反应类型
固化后
硬度(Shore A) 65±5 GB/T 531.1
拉伸强度(MPa) 0.8±0.2 GB/T 528
拉断伸长率(%) ≦50 GB/T 528
导热系数(W/m.k) 2.0±0.1 ASTM D5470
使用温度范围(℃) —40℃至200℃ 企业标准
体积电阻率(Ω.cm)500V(1.98mm) 8.073×1013 GB/T 1962
体积电阻率(Ω.cm)1000V(1.98mm) 5.772×1013 GB/T 1962
介电强度KV/mm(1.59mm) 6.585 GB/T 1965
介电常数(1MHz) 5.25 GB/T 1963
阻燃等级 UL94 V-0 V-0

以上性能数据均在25℃,相对湿度55% 下测试

2、产品特性

 使用时产品与空气中水分接触,缩合反应交联,固化成橡胶弹性体。固化后具有优良电气绝缘性能,耐高低温,粘接密封,散热性能。可用于多种电子元器件的粘接和密封固定。并且符合ROHS要求。 

3、应用领域

  电子元件,半导体材料,电子设备的散热粘接,散热密封。

4、使用方法及注意事项:

1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 

2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。 

3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化1-3mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。         

注意事项:操作完成后,未用完的导热硅胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

5、包装规格100ML/支,300ML/支或客户需求。

6、运输储存:非危险品,一般化学品运输 ,贮存于阴冷干燥处,建议不要超过25℃。