东莞市拜尔电子材料有限公司
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一．概述：
是一种低粘度加成型阻燃有机硅灌封胶, 具有优良的可流动性和稳定性。 混合后可室温固化也可加热固化，具有温度越高固化速度越快的特点，耐高低温性好，固化后在（-40-200℃）温度范围内保持硅橡胶弹性。优异的绝缘性能，固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和老化性能。
二．技术参数：
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型号 |
BR885-9007 |
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组份 |
A |
B |
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固 |
外观 |
黑/白/灰色流体 |
白色流体 |
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粘度cps |
4500±500 |
4500±500 |
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操 |
使用比例（重量比） |
1:1 |
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混合后粘度cps |
4500±500 |
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可操作时间（min, 25℃） |
30-60(时间可调) |
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初固时间（h, 25℃） |
2-4（时间可调） |
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加热固化min（80℃） |
30-60 |
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固 |
硬度shore A |
55±5 |
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拉伸强度MPA |
0.6 |
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伸长率% |
50 |
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体积电阻率Ω.cm |
≥1.0×1013 |
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介电强度（KV/mm） |
≥10 |
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导热系数W/m.k |
0.8±0.1 |
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阻燃等级 |
V0 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
四．使用工艺：
1、混合前，首先把A 组分和B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A 组分： B 组分 = 1：1 的重量比。
3、一般而言，20mm 以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa 下至少脱泡5 分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，温度越高固化越快。
五．注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使胶不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
六．贮存及运输：
1、本产品为无毒非危险品，按一般化学品搬运和运输即可
2、使用后注意密封，储存于阴凉、干燥、通风处。
3、本产品开封后，储存保质期为6个月
七．包装规格：
40Kg/套(A 组分20Kg +B 组分20Kg)
