
本产品为导热绝缘硅脂(散热硅脂),属于不干型有机硅导热界面材料,无毒、无腐蚀、无异味,在 - 60℃~+200℃长期使用可保持膏状形态。产品同时具备优异导热性能与电绝缘性能,低油离、低挥发,耐高低温、耐水、耐臭氧、耐气候老化,施工便捷、长期稳定性好。 本品填充发热元件与散热器之间的接触面,作为传热媒介,同时具备防潮、防尘、防震、防腐蚀防护作用,广泛应用于各类电子、电器发热器件散热。
表格
| 检测项目 | 技术指标 |
|---|---|
| 外观 | 白色膏状 |
| 针入度(1/10mm,25℃) | 260~300 |
| 比重 | 2.0~2.2 |
| 油离度(%,200℃,8h) | ≤1.0 |
| 挥发份(%,200℃,8h) | ≤1.0 |
| 体积电阻率(Ω・cm) | ≥1.0×10¹¹ |
| 导热系数(W/m・K) | ≥1.0 |
| 持续使用温度范围 | -60℃~+200℃ |
备注:以上数据为本公司实验室典型测试值,不作为产品质保指标。
本 TDS 所载信息基于现有试验数据,仅作产品应用参考。由于客户使用条件、基材、工艺不在我方可控范围,不代表对任何特定工况下性能承诺。客户正式批量使用前,请自行完成适配验证。
