端子保护胶

本品为低加成型有机硅端子防护胶，是一款适配电子端子及元器件防护、灌封的专用胶粘剂，整体流动性与储存、使用稳定性极佳，操作便捷、适配性强。
在固化性能上，产品固化方式灵活多元，混合后可实现室温自然固化，也可通过加热加速固化，遵循温度越高、固化速度越快的特性，可根据生产工况灵活调整固化工艺，适配不同生产效率需求。同时，产品固化过程无收缩现象，成型效果平整规整，不会因固化形变影响元器件使用性能。
固化后的胶体具备优异的综合性能，核心耐温区间为-40℃至200℃，在宽幅高低温环境下均可稳定保持硅橡胶固有弹性，抗冷热冲击能力出色，适配各类复杂温差工况。此外，产品拥有优良的电气绝缘性能，能有效隔绝电路、杜绝漏电隐患，同时具备卓越的防水、防潮、抗老化能力，可长期抵御水汽、潮湿、氧化等外界环境侵蚀，大幅延长电子器件与线路板的使用寿命。
本品广泛适用于大功率电子元器件、线路板的灌封防护，是工业电子电路防护、绝缘、防潮、耐候保护的优质配套材料。

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描述

一．概述：

是一种低加成型有机硅端子防护胶, 具有优良的可流动性和稳定性。混合后可室温固化也可加热固化，具有温度越高固化速度越快的特点，耐高低温性好，固化后在（-40-200℃）温度范围内保持硅橡胶弹性。优异的绝缘性能，固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和老化性能。

二．技术参数：

型号		BR-930
组份		A	B
固化前	外观	半透明半流	半透明半流
	粘度cps	350000±10%	350000±10%
操作性能	使用比例（重量比）	1:1
	混合后粘度cps	500±100
	可操作时间（min, 25℃）	2-3(时间可调)
	初固时间（min, 25℃）	10-20（时间可调）
	加热固化s（150℃）	20-30
固化后	硬度shore A	40±5
	拉伸强度MPA	2.0
	伸长率%	100
	体积电阻率Ω.cm	≥1.0×10¹³
	介电强度（KV/mm）	≥15

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。

典型用途：

用于大功率电子元器件、线路板的灌封等

四．使用工艺：

1、混合前，首先把A 组分和B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时，应遵守A 组分： B 组分 = 1：1 的重量比。

3、一般而言，20mm 以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa 下至少脱泡5 分钟。

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可,胶的固化速度受固化温度的影响,温度越高固化越快。

五．注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使胶不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3）含炔烃及多乙烯基化合物。

六．贮存及运输：

1、本产品为无毒非危险品，按一般化学品搬运和运输即可

2、使用后注意密封，储存于阴凉、干燥、通风处。

3、本产品开封后，储存保质期为6个月

七．包装规格：

40Kg/套(A 组分20Kg +B 组分20Kg)