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阻燃凝胶粉色3.0


概述:


双组份有机硅导热凝胶可有效填充于电子元器件与散热器间的间隙。提高元器件散热,绝缘,抗振能力,其高导热,低热阻,低应力以及耐高低温特性保证了元件的长期可靠性。可用自动化设备调整厚度.室温或加热加速固化。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
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描述

一、技术参数:

型号 BR-9526
组份 A B


外观 白色膏状 粉色膏状
密度(g/cm3) 3.0±0.1



使用比例(重量比) 1:1
可操作时间(min, 25℃) 30-60(时间可调)
初固时间(h, 25℃) 1-2(时间可调)
加热固化min(80℃) 20-30


硬度shore 00 40±10
体积电阻率Ω.cm ≥1.0×1013
工作温度℃ -50~200
介电强度(KV/mm) ≥10
阻燃等级 V0
导热系数W/m.k 3.0±0.1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。

二、典型用途:

计算器硬设备,通信设备,汽车用电子设备,导热减震设备,散热片及半导体。

三.使用工艺:

1、混合前,把AB混合管子装上,用双组份打胶机把胶打出。

2、混合时,应遵守A 组分: B 组分 = 1:1 的重量比。

3、一般而言,胶的固化速度是随温度而变化的,温度高固化就快,温度低固化就慢。

四.注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使胶不固化:
1)  N、P、S有机化合物。
2)  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3)  含炔烃及多乙烯基化合物。

五.贮存及运输:

1、本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运和运输即可

2、使用后注意密封,储存于阴凉、干燥、通风处。

3、本产品开封后,储存保质期为3个月

六.包装规格:

12Kg/套(A 组分6Kg +B 组分6Kg)